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  • XH导热硅脂系列beplay手机下载

    发布时间:2019-10-26 10:23:29

    产品介绍:

    XH导热硅脂系列beplay手机下载。

     

    产品的应用

    密合填充:用于发热体和散热片或受热体之间的密合,降低热阻,有效散热,导热。

    主要应用于电子计算机,电视机及大规模集成块的界面散热材料,

    大功率晶体管,热敏电阻,可控硅元件的导热。

    冷冻机,空调器,电炊具,电磁炉,电热水壶等设备的热传导,测温及控温电填充,大功率LED的散热,超频散热。

    填充于测温元件触点与被测体的空隙,消除温度失真和漂移,提高热工仪表控温灵敏度及稳定性。

     

     

     

    技术参数

    序号

    型号

    外观

    导热系数(热导率)(W/M·K)

    密度

    (25℃)

    锥入度

    (25℃)

    使用温度(℃)

    可挥发物含量(%)200℃*24小时

    油离度**数

    25℃*72小时

    1

    XH-D01

    白色脂状

    1.0

    2.5

    310

    -50~200

    0.45

    0.5

    2

    XH-D02

    白色脂状

    1.2

    2.0

    310

    -50~280

    0.5

    0.5

    3

    XH-D06

    白色脂状

    1.6

    2.6

    300

    -50~200

    0.42

    0.9

    4

    XH-D08

    白色脂状

    2.0

    2.7

    300

    -50~280

    0.33

    0.1

    5

    XH-D29

    灰色脂状

    3.0

    2.5

    300

    -50~150

    0.4

    0.4

    6

    XH-D26

    灰色脂状

    4.4

    2.5

    300

    -50~150

    0.45

    0.1

             

    使用工艺:

    为获得好的导热beplay手机下载效果,基材表面需干净,干燥和无油污。

    用点胶机或手工胶枪打出到工器件部位。

     

    包装存:

    本品封装于45~100mL铝管中或1公斤塑料桶内。

    本产品为非危险品。

    密封存放在阴凉干燥环境中,在25度以下有效期为8个月。

    XH-160阻燃导热灌封胶

    、产品介绍

    XH-160双组分有机硅灌封胶,固化时反应缓和,固化后无腐蚀、收缩率小,适用于各种电子元器件的阻燃导热灌封、密封,形成导热绝缘体。主要特点如下:

    可加热固化,提高生产效率,易于使用

    在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;

    防水防潮,耐化学介质,耐气候老化

     

    二、典型用途

    适用于对防水绝缘导热阻燃有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等

     

    三、主要性能

    性能指标

    A组分

    B组分

    外  观

    黑/灰/白

    白色

    粘度 (cps,25℃)

    4000±200

    4000±200

    比重(g/cm3)

    1.58

    1.58

    A:B(重量比)

    1:1

    可操作时间 (min,25℃)

    30±5(可调整)

    固化时间 (hr,25℃)

    4~8

    固化时间 (min,80

    20~30

    固化后硬度(邵A)

    50~60

    比重(gcm-3

    1.58

    伸长率(%)

    60

    阻燃性

    UL-94V0 E477781

    导热系数(w/m·K)

    2.0

    体积电阻(Ω·cm)

    1.0×1015

    介电常数(100Hz)

    3.2

    损耗因数(介电损耗角)(100KHz)

    0.002

    使用温度范围(℃)

    -50℃~200℃

    注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准。

     

     

    四、使用工艺

     

    计量:按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使胶液分散均匀;

    搅拌:将A、B组份混合均匀,混合不均易影响固化后胶的外观和绝缘性能。建议对混合液真空脱泡5分钟左右;(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)

    浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到材料中。若需要高导热性,建议真空脱泡后再灌注;

    固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需12~24小时固化。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。80℃条件下30分钟左右完全固化。

     

    五、包装规格

     

        塑料桶包装   A,B料均为15Kg/桶

     

    六、贮存、运输及注意事项

     

    胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完;

    本品属非危险品,但勿入口和眼;

    本品的贮存期为12个月(25℃);

    此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;

    胶料应避免接触含硫、有机锡、胺类化合物,否则会使胶难固化或不固化。

     

     

    特别说明:本技术资料(TDS)所列举参数、工艺源自我司的真实试验,但并非推荐。对特定的应用,建议客户在批量使用前进行实地的试验确认。  


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